【2017年07期】 产经观察

台湾集成电路产业现状及借鉴
机电商会台北办事处

 

一、全球集成电路产业现状

 

全球半导体市场规模依据产品区分为集成电路(Integrated CircuitIC)、分离式组件(Discrete)、传感器(Sensor)及光电组件(Optoelectronics)等四大类。受世界经济持续下滑、电子产品应用需求减弱等因素影响 2015年全球半导体市场为3352亿美元,较2014年的3358亿美元下降0.2%。其中,集成电路产品市场规模为2745亿美元,占全球半导体市场的81.9%、分离式组件186亿美元,占5.6%、传感器88亿美元,占2.5%,光电组件333亿美元,占9.9%

半导体市场依据应用领域主要可分为六大类,分别为国防、工业、车用、消费性、通讯及信息应用。2015年,受智能手持装置需求增长趋缓影响,通讯应用市场规模为1142.71亿美元,下降1.0%,在半导体应用市场中的占比为34.1%;受个人电脑(PC)与笔记本电脑(NB)产品销售持续下滑影响,信息应用市场规模为996.05亿美元,下降2.9%,占比29.7%;消费性应用、工业应用(含医疗电子等)、车用及国防应用(含军事、航天等)市场占比分别为13.0%12.0%10.3%0.8%

2016年,随着台式电脑与笔记本市场萎缩,信息应用增长持续萎缩,降幅为4.8%;智能手持装置小幅增长1.7%;半导体在工业应用与车用领域的增长将伴随物联网时代来临具有较大的增长潜力,工业应用增长5.8%、车用增长3.1%

 

二、台湾集成电路产业现状

 

2016年,由于终端PC市场需求并未出现大幅波动,台湾集成电路产值约22,869亿元(新台币,下同),与上年同比增长1.0%。其中IC芯片设计业产值为6,273亿元,增长5.8%IC制造业为12,096亿元,下降1.7%,其中晶圆代工为10,544亿元,增长4.5%,存储器制造为1,552亿元,下降29.7%IC封装业为3,150亿元,增长1.6%IC封测业为1,350亿元,增长2.7%

2016年台湾IC设计公司有245家,晶圆制造公司16家,封测公司37家,光罩公司3家,基板厂商7家,导线架生产厂商4家,晶圆材料厂商11家及化学品厂商19家。

台湾集成电路产业链较完整,已形成IC设计、IC制造、IC封测等产业群。1999-2000年,台湾集成电路产业产值就已达到IC设计全球第二、晶圆代工全球第一、IC封测亦为全球第一,其中晶圆代工更是IC制造业的主力。

 

(一)IC设计

2001年,全球经济不景气给台湾集成电路产业带来较大冲击,台湾当局开始筹备推动硅导计划,又称系统芯片(SoC)计划,以建立硅智财为目标。IC设计公司数量从2000年的140家增加至2004年的260家。其产值全球市占率维持在四分之一左右, IC设计稳居全球第二。

台湾主要IC设计企业有:联发科技、联咏科技。

 

(二)IC制造

IC制造业方面,由于晶圆代工产业占据相当大比重,台湾有号称“晶圆双雄”的两大晶圆代工龙头——台积电和联电,IC制造业在家数及产值全球市占率上一直保持在约70%的高位,居世界第一。

2016年受智能型手机市场饱和、增长趋缓影响,台湾IC制造业产值为12,459亿元,同比增长1.3%。其中晶圆代工产业全球市场占有率达70.9%,较2015年微涨。

目前台湾共有16IC制造产业厂商,主要包含晶圆代工与存储器制造两类(总部在台湾公司为主)。晶圆代工厂商主要有台积电、联电、力晶;存储器制造厂商有华邦电、旺宏、南亚科。

 

(三)IC封测

IC制造产业稳定发展拉动,台湾IC封测产业持续增长,并向高端化发展,2016年产值达到4500亿元,同比增长2%。目前产值全球市占率超过50%

台湾IC封测行业主要厂商为日月光半导体和硅品精密,上述两家大厂目前正在股权合并过程中,待合并完成后,将成为全球最大的IC封测厂商之一。

 

三、台湾集成电路产业发展动向分析

 

(一)台商对大陆投资政策

201599日台湾“经济部”正式公布修订后的《在大陆地区投资晶圆铸造厂集成电路设计集成电路封装集成电路测试与液晶显示器面板厂关键技术审查及监督作业要点》,正式开放台湾厂商在大陆直接投资12吋晶圆厂。预计未来将进一步放宽芯片设计与封测业者赴大陆投资5000万美元以上的投资项目。

在大陆业者对台湾集成电路产业投资规定方面,目前台湾“经济部”相关法规主要规范于《大陆地区企业来台投资许可办法》及《大陆地区企业来台投资业别项目》等相关规定中。现行制度之下,因考虑台湾芯片设计多属中小企业,禁止大陆来台新设芯片设计公司以及陆资和台湾芯片设计公司同业间的结盟。

技术人才培育、交流

目前台湾当局未限制台湾相关领域人才到大陆工作,但部分企业通过劳动合同限制条款,限制企业部分高端人才到大陆厂商工作。而对大陆人员到台湾工作则一直未开放。据了解,台湾正在研究放宽对岛外专业人员的相关管理法规,例如将专业人员与一般外劳的管理机关分开,并研究放宽对大陆专业人才赴台的相关规定,提高业者对两岸人才运用调整的弹性空间,以及塑造对岛外专业人员更友善的基础环境,如对其子女教育的环境改善等。

在人才培训方面,台湾则规划深耕智能电子学院,优化人才培训环境,发展多元化培训方案与培训网络,推升产业人才技术水准,接轨前瞻技术能量与国际化人才标准,多采用由业者出资主导、配合当局出资补助方式进行培养。

知识产权保护

台湾几十年来在集成电路及集成电路领域中累积的知识产权众多,但缺乏内需市场,台湾与大陆合作发展集成电路相关产业,可从技术授权、收购成熟专利、合作运用技术拓展业务等方向着手,让双方共享智慧资产所带来的成果,也可缩短进入市场所需的机会成本。

 

(二)台商赴大陆投资建厂概况

芯片设计企业

现行台湾法律规定,芯片设计企业对大陆地区投资超过5,000万美元,必须经过“经济部”审核。由于芯片设计行业投资门槛相对较低,联发科技、联咏科技等台湾前十大芯片设计企业大多已在北京、上海、深圳、南京、苏州、合肥、成都、西安等地设有公司、代表处或办事处为客户提供服务。

制造企业

联电在厦门合资设厂:

2014年联电宣布与厦门市政府和福建电子信息集团合资成立厦门联芯集团,生产12吋晶圆,初期资本额20.7亿美元,当年年底经台湾“经济部”投审会召开会议审核后通过。目前项目已完工,40纳米(nm)产品已实现量产,28纳米产品预计2017年下半年量产。

力晶在安徽合肥合资设厂:

在联电宣布赴大陆投资后,力晶于2015年宣布在与合肥市政府合资成立12吋晶圆厂,预计20176月竣工,进入试生产阶段。

台积电南京独资设厂:

继联电及力晶宣布赴大陆投资后,台湾晶圆代工龙头企业台积电也宣布将以独资形式在南京设立12吋晶圆厂,以求保障制程技术、管理流程不被外流,但该种投资方式最初并未能通过台“经济部”投审会的审核。

为避免技术外流,台湾当局对晶圆、面板等相关厂商赴大陆设厂均有严格的法规限制,明确规定晶圆、集成电路设计封装以及面板等相关厂商仅可在大陆设立8吋以下的晶圆厂,8吋厂以3家为限。而12吋晶圆厂仅能以并购、参股等方式才设立,且参股投资的制程技术,需落后该公司在台湾制程技术一个世代以上(N-1)。由于台积电在台湾具有举足轻重的地位,为满足台积电在大陆顺利设厂,台湾相关部门调整相关法案,以确保台积电能够在2016年顺利赴大陆独资建厂,并于当年破土动工。

封测企业

因芯片封测技术门槛不及芯片制造,相对投资金额亦不高,台湾最大的封测厂日月光已在上海、江苏昆山、山东威海等地相继布局,如电子组件销售、中低端封测及封装基板生产线以上海为生产重心,其中日月光封装测试(上海)为目前该公司在大陆最大的生产基地。昆山、威海等厂区则分别进行低脚数及分离式组件、电晶体及类比芯片封装。

台湾从事DRAM封装测试的专业公司力成在2014底与美光签订投资合约,共赴西安设立封装厂,总投资金额将达2.1亿美元。根据双方合约,该封装厂是由美光兴建,厂房完工后交由力成营运,专门承接美光存储器封装订单。目前,力成西安厂已达到月产5000万颗(条)的产量,待2017年初购置的新设备调试完成后,产能将进一步扩充至1亿颗以上。

 

四、台湾集成电路产业成功经验借鉴

 

台湾已成为全球集成电路的核心晶圆(芯片)制造基地

经过40多年的发展,台湾集成电路产业已逐渐形成封装业、制造业和设计业三业并举的格局:晶圆(芯片)代工厂全球第一、IC封测全球第一、IC设计全球第二。台湾半导体产业链在“两边在外”格局下仍然实现了快速发展,主要原因是:

——全球电子产业在PCNB产品的驱动下处于快速发展时期;

——摩尔定律不断推进以及信息时代大背景下,“垂直分工”模式产业机遇来临;

——工研院电子所:引进和转化技术,引导和组织生产投资;

——台湾圆晶代工企业(Foundry)的成功带动全产业链发展;

——新竹产业基地群聚效应明显。

行业采用“垂直分工模式”

台湾集成电路产业垂直分工的产业型态相当明显。在IC设计方面以联发科规模最大,制造方面则以台积电执世界牛耳,在封测市场上日月光于集成电路产业仍扮演重要地位。

“垂直分工模式”的兴起是台湾半导体产业获得成功的重要原因。1987年全球第一个圆晶代工企业厂商台积电成立,从此稳居全球第一大代工厂。台积电开创的圆晶代工模式能够成功的原因,主要有:

——代工企业设备的折旧速度较快。代工企业可以接收很多设计公司的订单,使设备利用率大为提升,而折旧速度快又可率先购买新设备,快速进入下一代技术研发。

——代工企业加强与生产设备企业简的合作。设备产商与代工厂开展密切合作,意味着集成电路生产技术的研发主力将由从IDM型企业(从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司)转移到代工企业和生产设备企业。

——互联网的应用降低了产业链各环节间的交易成本,促进了集成电路行业的设计公司和圆晶代工公司的垂直分工。

工研院的技术引进、资金支持和产业政策

工研院最初成立于1973年,其核心作用是:购买全球最领先的技术然后转让给台资企业,并鼓励私人设立公司的新模式。依靠工研院这个技术支持平台,台湾得以战略性引进技术、将技术转换成生产力、引导和组织生产投资,台湾集成电路技术逐步发展起来。

台湾当局扶持加上巨头示范带领作用,带动全产业链发展

“国发基金”和税收大力支持:在资金支出方面,台湾当局成立了“国发基金”,对重点企业发放政策性投资。此外还对高科技公司实施投资奖励和税收优惠。比如,台湾半导体产业不仅可以享受“免税五年”,还可以享受“投资抵减”优惠等。

1980年代后期开始,台湾股票市场半导体技术板块行情看涨,给半导体产业提供了更为宽松的融资环境。

台积电等半导体巨头的示范作用、资金支持和宽松的融资环境、充沛的人才供给三股力量合力,带动了台湾半导体产业全产业链发展。芯片代工厂的成功也促进了IC设计公司兴起。

新竹产业基地群聚效应明显

台湾在新竹科学园区建立了集成电路产业化基地,为企业发展提供了良好的技术支撑、服务平台和产业配套服务环境。集成电路产业基地带来的群聚效应明显,主要有三方面:

——人才和知识的聚集提供了强有力的技术支持,新竹科技园区毗邻台湾清华大学、交通大学、工业技术研究院,这些教育、研究机构为园区内的研究与开发活动提供了丰富的知识和技术支撑。

——风险投资制度驱动产业聚集发展:新竹科技园区建立有良好的风险投资制度,以保障资本的顺利流动。

——产学研密切合作创新:产学研的合作机制有利于科研与生产相结合,促进科研成果迅速转化为生产力,并以技术创新来支撑产业的升级和转型。

注重产业集聚群建设及完善产业基础设施

早期台湾集成电路产业之所以蓬勃发展,在于台湾当局集中规划,以科学园区为中心,廉价供应土地,建设完善的配套水电基础设施,为集成电路产业发展提供了良好的产业发展基础。

持续优化集成电路产业人才供应体系

优秀的人才供应体系是台湾集成电路产业发展的重要成功因素,尤其是以海归人员为主的管理人才、技术人才。

台湾集成电路产业之所以能够快速确立其领先地位,员工分红配股制度是最主要的原因之一。通过推动员工分红配股制度,搭配资本市场的运作,企业可以用最低的成本将原先用来留住优秀人才的现金分红改为成本低廉的股票分红,对于台湾集成电路产业发展功不可没。

加强知识产权保护力度

知识产权逐渐成为厂商的核心竞争力。其次,知识产权保护制度影响厂商的投资意愿。以台积电为例,日前台湾通过了让台湾厂商独资前往大陆设厂的法规,为什么要强调独资,是因为过去规范中只能采取合资或投资的方式前往大陆,难免有技术外流的疑虑。因此台积电采取独资进入大陆设厂是必然的选择。■

(欲了解台湾集成电路产业链重要厂商,请与本刊编辑部联系。)

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